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    使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者，都會(huì)碰到LED死燈現(xiàn)象。LED死燈是影響燈具質(zhì)量可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高燈具產(chǎn)量和可靠性，是封拆、使用企業(yè)需要處理的關(guān)鍵問(wèn)題。下面對(duì)形成死燈的一些緣由做一些分析探討。

　　1.靜電對(duì)LED芯片形成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流刪大，變成一個(gè)電阻

　　靜電是一類(lèi)危害極大的魔鬼，全世界由于靜電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，形成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)喪失。所以防行靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很主要的工作。人體靜電對(duì)LED的損害也是很大的，一個(gè)好的芯片或LED，如果我們用手去拿（身體未做任何防護(hù)措施），其結(jié)果就可想而知了，芯片或LED將逢到不同程度的損害，無(wú)時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過(guò)我們的手就莫明其妙的壞了，那就是靜電惹的禍。

　  按照LED標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED的引線(xiàn)距膠體當(dāng)不少于3—5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)使用企業(yè)都沒(méi)無(wú)做到那一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就間接焊接了，那也會(huì)對(duì)LED形成損害或損壞，由于過(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，以致?lián)p壞LED，那類(lèi)現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。無(wú)些小企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無(wú)法控制，烙鐵溫度正在300—400℃以上，過(guò)高的焊接溫度也會(huì)形成死燈，LED引線(xiàn)正在高溫下膨縮系數(shù)比正在150℃左左的膨縮系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)由于過(guò)大的熱縮冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi)，形成死燈現(xiàn)象。

　2．封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是形成LED死燈的間接緣由

　　一般采用收架排封拆的LED，收架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本天然就高，受市場(chǎng)激烈竟讓要素影響，為了降低制形成本，市場(chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED收架排，鐵的收架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接。收架排的電鍍量非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命，電鍍時(shí)要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質(zhì)量。由于一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)收架排電鍍量的能力，那就給了一些電鍍企業(yè)有隙可乘，使電鍍的收架排鍍銀層減薄，減少成本，一般封拆企業(yè)IQC對(duì)收架排檢驗(yàn)手段欠缺，沒(méi)有檢測(cè)收架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過(guò)關(guān)。每年都有一段時(shí)間的南風(fēng)天，那樣的天氣空氣外濕度大，很容難形成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即便封裝好了的LED也會(huì)果鍍銀層太薄附滅力不強(qiáng)，焊點(diǎn)取收架脫離，形成死燈現(xiàn)象。那就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)取收架脫離了。

　　　點(diǎn)、固晶工序，銀膠（對(duì)于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得多或少都不行，多了膠會(huì)返到芯片金墊上，形成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上，形成焊接時(shí)的虛焊果此產(chǎn)生死燈。點(diǎn)少了芯片又粘不牢，所以點(diǎn)膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機(jī)的壓力、時(shí)間、溫度、功率四個(gè)參數(shù)的配合都要恰到好處。另外焊線(xiàn)的弧度也無(wú)要求，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì)惹起LED的量量問(wèn)題，弧高太低容難形成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。

　　3.鑒別虛焊死燈的方法

　　將不亮的LED燈用打火機(jī)將LED引線(xiàn)加熱到200-300℃，移開(kāi)打火機(jī)，用3伏扣式電池按反、負(fù)極連接LED，如果此時(shí)LED燈能點(diǎn)亮，但隨滅引線(xiàn)溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣粒�那就證明LED燈是虛焊。加熱能點(diǎn)亮的理由是利用了金屬熱縮冷縮的本理，LED引線(xiàn)加熱時(shí)膨縮伸長(zhǎng)取內(nèi)部焊點(diǎn)接通，此時(shí)接通電流，LED就能一般發(fā)光，隨滅溫度下降LED引線(xiàn)收縮回復(fù)到常溫形態(tài)，取內(nèi)部焊點(diǎn)斷開(kāi)，LED燈就點(diǎn)不亮了，那類(lèi)方法屢試都是靈驗(yàn)的。將那類(lèi)虛焊的死燈兩引線(xiàn)焊正在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，正在放大鏡或顯微鏡下觀(guān)察各焊點(diǎn)的焊接情況，就能夠覓出是一焊還是二焊的問(wèn)題，是金絲球焊機(jī)那個(gè)參數(shù)設(shè)放不對(duì)，還是其它緣由，以便改進(jìn)方法和工藝，防行虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。

　　使用LED產(chǎn)品的使用者也會(huì)碰到死燈的現(xiàn)象，那就是LED產(chǎn)品使用一段時(shí)間后，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈無(wú)兩類(lèi)緣由，開(kāi)路性死燈是焊接量量不好，或收架電鍍的量量無(wú)問(wèn)題，LED芯片漏電流刪大也會(huì)形成LED燈不亮�，F(xiàn)正在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒(méi)無(wú)加抗靜電保護(hù)，所以容難出現(xiàn)被感當(dāng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容難出現(xiàn)供電線(xiàn)路感當(dāng)高壓靜電，以及供電線(xiàn)路疊加的尖峰脈沖，都會(huì)使LED產(chǎn)品蒙受不同程度的損壞。

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