LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計(jì)知識(shí)（一）
相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)、指向性高等諸多優(yōu)勢(shì)，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場(chǎng)。LED照明應(yīng)用要加速普及，短期內(nèi)仍有來(lái)自成本、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)等層面的問(wèn)題必須克服，技術(shù)方面，包括色溫、顯色性和效率提升等問(wèn)題，仍有待進(jìn)一步改善。而LED在通用照明市場(chǎng)的應(yīng)用涉及多方面的要求，須從系統(tǒng)的角度去考慮，如LED光源、電源轉(zhuǎn)換、驅(qū)動(dòng)控制、散熱和光學(xué)等。
薄膜芯片技術(shù)嶄露鋒芒
目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)�；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前研究的焦點(diǎn)。無(wú)論是重點(diǎn)照明和整體照明的大功率芯片，還是用于裝飾照明和一些簡(jiǎn)單輔助照明的小功率芯片，技術(shù)提升的關(guān)鍵均圍繞如何研發(fā)出更高效率、更穩(wěn)定的芯片。因此，提高LED芯片的效率成為提升LED照明整體技術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵。在短短數(shù)年內(nèi)，借助芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化、多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等一系列技術(shù)的改進(jìn)，LED照明在發(fā)光效率出現(xiàn)重大突破。相信隨著該技術(shù)的不斷成熟，LED量子效率將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，LED芯片的發(fā)光效率也會(huì)隨之攀升。
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