LED封裝材料和熒光材料的重要性
高功率LED的發(fā)熱量是低功率LED的數(shù)十倍，因此，會(huì)出現(xiàn)隨著溫度上升，而出現(xiàn)發(fā)光功率降低的問(wèn)題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開(kāi)發(fā)上，相對(duì)顯的非常重要。
或許在20～30lm/W以下的LED，這些問(wèn)題都不明顯，但是，一旦面臨60lm/w以上的高發(fā)光功率LED的時(shí)候，就需要想辦法解決的。熱效應(yīng)所帶來(lái)的影響，絕對(duì)不會(huì)僅僅只有LED本身，而是會(huì)對(duì)整個(gè)應(yīng)用產(chǎn)品帶來(lái)困擾，所以，LED照明如果能夠在這一方面獲得解決的話，那幺，也可以減輕應(yīng)用產(chǎn)品本身的散熱負(fù)擔(dān)。因此，在面對(duì)不斷提高電流情況的同時(shí)，如何增加抗熱能力，也是現(xiàn)階段的急待被克服的問(wèn)題。從各方面來(lái)看，除了材料本身的問(wèn)題外，還包括從芯片到封裝材料間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及封裝材料到PCB板間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和PCB板的散熱結(jié)構(gòu)等，這些都需要作整體性的考量。例如，即使能夠解決從芯片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話，同樣也是造成LED芯片溫度的上升，出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象。所以，就像是松下就為了解決這樣的問(wèn)題，從2005年開(kāi)始，便把包括圓形、線形、面型的白光LED，與PCB基板設(shè)計(jì)成一體，來(lái)克服可能因?yàn)槌霈F(xiàn)在從封裝到PCB板間散熱中斷的問(wèn)題。但并非所有的業(yè)者都像松下一樣，因?yàn)楦鳂I(yè)者的策略關(guān)系，有的業(yè)者以基板設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)便為目標(biāo)，只針對(duì)PCB板的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良。還有相當(dāng)多的業(yè)者，因?yàn)楸旧聿簧a(chǎn)LED，所以只能在PCB板做一些研發(fā)，但僅此還是不夠的，所以需要選擇散熱性良好的白光LED。能讓PCB板上用的金屬材料，能與白光LED封裝中的散熱槽緊密連接，達(dá)到散熱的能力。這樣看起來(lái)好象只是因?yàn)槠谕_(dá)到散熱，而把簡(jiǎn)單的一件事情予以復(fù)雜化，到底這樣是不是符合成本和進(jìn)步的概念？以今天的應(yīng)用層面來(lái)說(shuō)，很難做一個(gè)判斷，不過(guò)，是有一些業(yè)者正朝向這方面作考量。
封裝材料的改變使白光LED壽命達(dá)原先的4倍。發(fā)熱的問(wèn)題不是只會(huì)對(duì)亮度表現(xiàn)帶來(lái)影響，同時(shí)也會(huì)對(duì)LED本身的壽命出現(xiàn)挑戰(zhàn)，所以在這一部份，LED不斷的開(kāi)發(fā)出封裝材料來(lái)因應(yīng)持續(xù)提高中的LED亮度所產(chǎn)生的影響。
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